MECHANIKAS Lydmetalio Pasta Srauto XG-50 XG-Z40 Litavimo Alavas Sn63/Pb67 Litavimo Geležies plokštės SMT SMD Remonto Weldind Fliusai

PHONEFIX MECHANIKAS Didelės Sintetinių Litavimo Alavas Pasta XG-Z40 / XG-50, Telefono Chip Reballing Sn63/Pb37 25-45um 10CC BGA PCB BGA Taisymo Įrankis

Produkto Savybės Pažangiosios izoliacijos technologija, aukšto klampumo no-clean srautas, jis gali būti naudojamas PCB, SMD permąstymo, taip pat reballing kompiuterinių ir telefono žetonų. Mišinio aukštos kokybės lydinių milteliai ir resinic tirštos srauto, kurį vengti šviesiai geltonos likučių, todėl jūs lengvai valomos lentos. Super compacity: Litavimo pasta mobilųjį telefoną, PCB, SMD, PLR ir kompiuteris ir kt. Padeda remontas, grandinių plokštes ir apsaugoti elektroninių komponentų Srauto Lydmetalio Pasta - ne gera litavimo Švirkštų lydmetalio pasta yra idealus pagalbininkas telefono plokštę ir remontas, mobiliojo telefono paviršinio montavimo mazgai.

Švirkšto stūmoklį suteiks premium aktyvumo lygius, kurių maksimalus drėkinimo ir plinta, 10cc švirkštų, prieinamas visiems perdarymas litavimo ir desoldering remontas. Aukštos kokybės, puikus veikimas, lengva suvirinti. Tinka mobiliųjų telefonų remontas, pramonė, kompiuterio skaitmeninių paslaugų sektoriaus, aukšto tikslumo plokštės SMD suvirinimo, BGA suvirinimo technologija ir t.t.

Produkto Specifikacijos Medžiagos: Skarda+Lydmetalis Pastaruosius Tipas: BGA Litavimas, Alavo Kremas Produktas: XG-Z40 Tūris: 10CC Lydinys: Sn63/Pb37 Dizainas: Spaudimo vamzdelis, adata, įpilkite Mikronų: 20-38u naudojimas: Taikoma kad Telefono PCB, BGA, SMD, PGA Remonto Naudojimas: PCB BGA Remontas Įrankis Pareigos: Remontas, Grandinių Plokštes, Apsaugoti Elektroninių Komponentų-savitas: Nr.

Žymos: Suvirinimo Fliusai, Įrankiai, Pigūs Suvirinimo Fliusai, Aukštos Kokybės Įrankiai, Suvirinimo Fliusai